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Laminado Postforming
O Painel Postforming é um tipo de laminado de alta pressão. É produzido pela adição de resina plastificante especial durante o processo de produção e aquecimento por meio de um processo especial. A maior diferença em relação ao laminado de alta pressão comum é que o Painel Postforming pode ser dobrado sob aquecimento adequado, sem que seu desempenho seja afetado após a dobra. É usado principalmente para proteção de cantos de paredes, tampos de mesa, etc.
O painel divisório compacto pós-formado é um tipo de laminado de alta pressão. É produzido pela adição de resina plastificante especial durante o processo de produção e aquecimento por meio de um processo especial. A maior diferença em relação ao laminado de alta pressão comum é que o painel pós-formado pode ser dobrado sob aquecimento adequado, sem que seu desempenho seja afetado após a dobra. É usado principalmente para proteção de cantos de paredes, tampos de mesa, etc.
Placa divisória laminada compacta pós-moldadaé um tipo de laminado de alta pressão. É feito pela adição de resina plastificante especial no processo de produção e aquecimento por meio de um processo especial. A maior diferença em relação a
normal
laminado de alta pressão
é o Painel Postforming
Pode ser dobrado com aquecimento adequado e seu desempenho não será afetado após a dobra. É usado principalmente para proteção de cantos de paredes, tampos de mesa, etc.
Tamanho popular da placa de pós-formação:
1220*1830 mm
1220*2440milímetros
1220*3050milímetros
1220*3660milímetros
1300*2800milímetros
1300*3050milímetros
1525*1830milímetros
1525*3050milímetros
1525*3660milímetros
1830*1830milímetros
1830*2440milímetros
1830*3660milímetros
1830*4270milímetros
Material
Papel decorativo impresso, papel kraft, resina fenólica (100%), melamina (100%).
·
Padrões de Qualidade: NEMA LD 3-2005, EN 438-7:2005.
·
QC segue desde a impregnação até a embalagem
·
Corte preciso conforme pedido
·
Variação de cor: tentamos o nosso melhor para controlar a variação de cor
·
Tolerância de espessura: -5% +5%
Uso
Amplamente utilizado em aplicações internas (mesa, revestimento de parede, bancada).
Embalagem
Em caixas de madeira altamente navegáveis.
Entrega
20 dias após o recebimento do depósito.
Embalagem de cartão pós-formado:
1. 12 pacotes por contêiner de 20';
2. Material da embalagem: madeira maciça, compensado;
3. Cada pacote pode pesar 1600 KGS = 516 PCS de 4'*8'*0,7mm
Item de teste
Unidade
Valor permitido
Resultado do teste
Julgamento
Resistência a queimaduras de cigarro
——
≥
2ª série
1ª série
Passar
Resistência ao impacto
queda alteza
cm
≥100
100
Passar
diâmetro do dente
milímetros
≤10
8
mostrando
——
≥2 grau
1ª série
Resistência à fissuração
——
≥2 grau
1ª série
Passar
Resistência ao calor seco
mostrando brilho
——
≥3 grau
1ª série
Passar
outro
≥2 grau
1ª série
Resistência à abrasão
r
≥350
870
Passar
Resistência à água fervente
aumento de qualidade
%
≤10
6.6
Passar
aumento de espessura
%
≤12
8.9
mostrando
——
≥2 grau
1ª série
Resistência à tracção
MPa
≥55
63
Passar
PERGUNTAS FREQUENTES:
Sobre o laminado compacto
P: Quanto custa a tolerância de espessura?
R: Se 12 mm, normalmente a espessura é de 11,5-12,5 mm.
P: Os laminados compactos são facilmente dobrados?
R: O problema de curvatura de laminados compactos depende da matéria-prima. Podemos controlar a porcentagem de curvatura dos produtos porque usamos matérias-primas de boa qualidade.
P: Onde os laminados compactos podem ser usados?
R: Laminados compactos são amplamente utilizados em divisórias de banheiros, fachadas de paredes, tampos de mesa, móveis, armários…
P: Qual é a diferença entre laminado compacto, placa de melamina e placa de CDF?
R: O laminado compacto é à prova de fogo, à prova d'água, altamente resistente e durável, por isso é mais caro.
Sobre a Fábrica
P:Quantas pessoas há na sua fábrica?
R: Mais de 200.
P:Quando sua empresa foi fundada?
UM:Nossa empresa foi fundada em 1998.
P:Quais são seus principais produtos?
UM:Nossos principais produtos incluem HPL, painel compacto, painel médico, painel Chemsurf, painel antibacteriano, painel de revestimento, painel pós-formado, painel de núcleo sólido.